Grunt odcinający SOPRO SG 602, to podkład gruntujący to niezbędne narzędzie dla profesjonalistów budowlanych, którzy szukają wydajnego i efektywnego rozwiązania do przygotowania podłoża przed nakładaniem tynków gipsowych i okładzin ceramicznych. Dzięki jego wszechstronnym właściwościom, Twoje projekty będą trwałe, estetyczne i odporne na wilgoć.
SG 602 to jednoskładnikowy grunt odcinający, który doskonale sprawdził się na podstawach o dużej i dużej chłonności. Ten podkład gruntujący oparty na wysokiej jakości żywicy syntetycznej jest dostępny w środowisku powierzchniowym, takim jak minerały zaprawy klejowe, masa szpachlowa i uszczelnienia zespolone.
Główne zalety SG 602:
Wielostronne Zastosowanie : Grunt SG 602 jest zalecany na tynki gipsowe pod okładziny ceramiczne, a szczególnie na jastrychy anhydrytowe, ogólnie te o powierzchni do 1,0 m². Można również używać na podłożach o chłonności.
Odcina Wilgoć : Ten grunt działa odcinająco na wnikanie wilgoci z zaprawy cementowej, co jest niezwykle ważne w środowisku sanitarnym, szczególnie w przypadku materiałów wrażliwych na wilgoć.
Redukuje Chłonność : Redukuje nadmierną chłonność podłoża i wyrównuje zróżnicowaną chłonność, tworząc pewne warunki dla określonych kategorii prac kuchennych.
Szybkie działanie : możliwość wystąpienia działania już po 2-5 godzinach po zastosowaniu tego gruntu, co powoduje przyspieszenie działania.
Wzmacnianie powierzchni : Grunt SG 602 wzmacnia piaszczące powierzchnie i pyły, co poprawia jakość i wykończenie.
Wzmocnienie Przyczepności : obciążenie materiałów wybuchowych, co zapewnia pewne wyłączenie i wyłączenie.
Bezpieczeństwo : Nie zawiera substancji, co czyni go bardziej przyjaznym dla zdrowia i środowiska.
Wszechstronność : Można go stosować pojedynczo na ścianach, jak i na podłogach, co stanowi odrębne rozwiązanie dla różnych rodzajów zastosowań budowlanych, w tym na podłogach i podłogach ogrzewanych.
Zapobieganie Pęcherzykom Powietrza : Redukuje ryzyko rozprzestrzeniania się pęcherzyków powietrza na powierzchni wylewek samopoziomujących.